[发明专利]镁复合材料、电子设备及其制备方法在审
| 申请号： | 202210636819.1 | 申请日： | 2022-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN115198152A | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 王榕;曾小勤;黄礼忠;应韬;谷立东 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | C22C23/00 | 分类号： | C22C23/00;C22C32/00;C22C1/02;C22C23/04;C22F1/06 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 镁复合材料、电子设备及其制备方法。镁复合材料包括：模量增强体和合金基体；合金基体包括金属镁和与可以与金属镁形成强化相的强化金属。合金基体包括金属镁和强化金属，强化金属可以与金属镁形成强化相，强化相依附于模量增强体析出，并位于模量增强体与金属镁之间可以起到协调模量增强体与金属镁的界面结合性的作用，抑制在模量增强体与金属镁界面处裂纹的产生，提升镁复合材料的强度和塑性。位于模量增强体与金属镁之间的强化相可以为热能和载荷在模量增强体与金属镁之间的传递提供传递媒介作用，进而保证热能和载荷可以顺利在模量增强体与金属镁之间传递，进而提升镁复合材料的导热性及导电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 复合材料 电子设备 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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