[发明专利]一种感应加热磁路设计方法及装置在审
申请号: | 202210637096.7 | 申请日: | 2022-06-07 |
公开(公告)号: | CN114861504A | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
发明(设计)人: | 于智龙;刘兴旺 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨理工大学 |
主分类号: | G06F30/23 | 分类号: | G06F30/23;G06F119/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 150080 黑龙江省哈尔*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种感应加热磁路设计方法及装置,所述方法包括:确认目标加热物体对感应加热线圈的设计指标;根据所述设计指标,建立感应加热模型;设定所述感应加热模型的外观尺寸结构参数、感应加热工作电气参数、材料属性;根据所述感应加热模型进行3D计算,得到3D设计云图。采用本发明实施例,得到感应加热器3D设计云图,利用该云图可以准确的设计出符合目标加热物体的感应加热线圈,满足感应加热线圈设计对效率、精度和通用性的要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 感应 加热 磁路 设计 方法 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨理工大学,未经哈尔滨理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202210637096.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。