[发明专利]集成电路光学封装在审
| 申请号： | 202210637221.4 | 申请日： | 2022-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN115528120A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | R·科菲;Y·博塔勒布 | 申请（专利权）人： | 意法半导体（格勒诺布尔2）公司 |
| 主分类号： | H01L31/0203 | 分类号： | H01L31/0203;H01L31/02;H01L31/024 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 闫昊 |
| 地址： | 法国格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开的实施例涉及集成电路光学封装。盖部件被安装到支撑基板，盖部件包括盖体和光学快门。盖部件和支撑基板限定了壳体。电子芯片在壳体内设置在支撑基板上方。电子芯片的表面支撑与光学快门光学耦合的光学器件。盖部件是导热的。在壳体内，导热链接结构以导热方式耦合在盖体与电子芯片之间。导热链接结构围绕电子芯片。热界面材料填充壳体在导热链接结构与盖体之间的一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 光学 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
