[发明专利]一种采用液态金属高功率脉冲磁控溅射提高沉积效率的方法在审
申请号: | 202210638878.2 | 申请日: | 2022-06-07 |
公开(公告)号: | CN115029669A | 公开(公告)日: | 2022-09-09 |
发明(设计)人: | 王浪平;孙田玮;黄新放;王小峰 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;C23C14/35 |
代理公司: | 哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司 23213 | 代理人: | 侯静 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 一种采用液态金属高功率脉冲磁控溅射提高沉积效率的方法,它涉及一种提高磁控溅射沉积效率的方法。本发明要解决现有磁控溅射沉积效率低的问题。方法:一、将溅射靶材放入靶座中,调整靶座与磁控靶冷却底座之间存在间隙;二、通过高功率脉冲磁控电源形成高功率脉冲磁控溅射放电,直至靶材表面熔化;三、溅射。本发明用于采用液态金属高功率脉冲磁控溅射提高沉积效率的方法。 | ||
搜索关键词: | 一种 采用 液态 金属 功率 脉冲 磁控溅射 提高 沉积 效率 方法 | ||
【主权项】:
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