[发明专利]一种用于原位芯片观察的柔性热电材料透射电镜样品的制备方法在审
| 申请号： | 202210642155.X | 申请日： | 2022-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN114894822A | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 姜颖;李士景;顾辉;邢娟娟 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | G01N23/04 | 分类号： | G01N23/04;G01N23/20;G01N1/28;G01N1/06;G01N23/20008 |
| 代理公司： | 上海复暨知识产权代理事务所(普通合伙) 31449 | 代理人： | 林鹏 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及透射电镜原位加热和通电研究技术领域，公开了一种用于原位芯片观察的柔性热电材料透射电镜样品的制备方法，包括以下步骤：(1)原位芯片穿孔；(2)铸锭圆片裁剪；(3)修块；(4)切片前准备；(5)超薄切片；(6)切片样品转移。通过光学显微镜与长杆勾线笔相结合，薄片落在目标窗口的概率得到极大的提升。本发明减少机械抛光和树脂包埋处理，避免热、电损伤，显著提高转移成功率，缩短样品制备时间到两小时内，降低制备成本。放置于原位芯片上的无损薄片能够在透射电镜中施加热、电等多外场，进行结构演变的动态观察。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 原位 芯片 观察 柔性 热电 材料 透射 样品 制备 方法 | ||
【主权项】：
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