[发明专利]基于可伐合金的MEMS惯性器件低应力封装结构及方法在审
| 申请号： | 202210647413.3 | 申请日： | 2022-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN115092877A | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 夏国明;童朝浩;施芹;裘安萍;赵阳 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 汪清 |
| 地址： | 210094 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于可伐合金的MEMS惯性器件低应力封装结构及方法，结构包括ASIC芯片、MEMS传感器芯片、过渡件、PCB板、金针、管壳和管壳上盖；ASIC芯片粘在MEMS传感器芯片上；MEMS传感器芯片粘在过渡件上；过渡件焊接在管壳上；PCB板位于管壳内部；PCB板中心设有空腔，空腔边缘附近设有若干第一焊盘；PCB板上开有若干第一通孔，第一通孔边缘设有若干第二焊盘；管壳上开有若干第二通孔，第二通孔与第一通孔位置对应；金针穿过第二通孔通过玻璃绝缘子与管壳相连；金针穿过第一通孔与PCB板上的第二焊盘相连；管壳上盖与管壳固连；该封装结构能够有效的减小封装应力对MEMS惯性器件的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 合金 mems 惯性 器件 应力 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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