[发明专利]抑制精密铸造用光敏树脂熔模焙烧胀壳的方法在审
| 申请号： | 202210648957.1 | 申请日： | 2022-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN115007799A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 马劲松;于清晓;李治辉;来俊华;李飞 | 申请（专利权）人： | 上海联泰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B22C7/02 | 分类号： | B22C7/02 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人： | 王毓理;王锡麟 |
| 地址： | 201612 上海市松江区漕河泾开发*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种抑制精密铸造用光敏树脂熔模焙烧胀壳的方法，设计具有空腔结构的熔模，其中空腔与熔模外部通过排气口连通；将熔模置于真空环境下进行抽气处理后，通过粘结蜡封堵排气口，使熔模内部空腔的气压小于外部气压；在陶瓷型壳焙烧阶段，当熔模受热软化时利用外部气压差使熔模向内收缩，从而消除熔模对型壳壁的膨胀压应力。本发明利用熔模内部与外界压力差，使得在陶瓷型壳焙烧过程中熔模向内收缩，从而对型壳壁不会造成膨胀压应力，根本上解决了光敏树脂熔模在焙烧过程中的胀壳问题。 | ||
| 搜索关键词： | 抑制 精密 铸造 用光 树脂 焙烧 方法 | ||
【主权项】：
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