[发明专利]一种基于PCB压合回流线上下铜箔输送机有效

专利信息
申请号: 202210652482.3 申请日: 2022-06-10
公开(公告)号: CN114890187B 公开(公告)日: 2023-08-08
发明(设计)人: 刘文平;冯进钰;易淑平;周招娣;简历;彭英明 申请(专利权)人: 江西文斌科技有限公司
主分类号: B65H5/02 分类号: B65H5/02;B65G47/66
代理公司: 南昌汇智合诚知识产权代理事务所(普通合伙) 36130 代理人: 邓秋星
地址: 343600 江西省吉安市*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明涉及电子产品生产技术领域,且公开了一种基于PCB压合回流线上下铜箔输送机,包括固定轴,所述固定轴的外侧设置有过渡台,所述固定轴的一侧设置有传动辊,所述传动辊的外侧设置有输送带,所述传动辊两端的外侧分别固定连接有齿轮Ⅰ,所述齿轮Ⅰ的外侧啮合有位于固定轴和传动辊之间的齿杆,所述齿杆的外侧啮合有齿轮Ⅱ。通过在过渡台和输送带之间设置有传送带,令铜箔在离开输送带的顶端后,在接触到过渡台的顶端之间,会在传送带的顶端面进行传动,减少铜箔在传送过程的腾空长度,即减少了铜箔因腾空部分的自身重力的弯曲量,减少了铜箔传送过程的磨损,且传送带的设置,能够增加总传送过程的有效传送面积。
搜索关键词: 一种 基于 pcb 回流 线上 铜箔 输送
【主权项】:
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