[发明专利]一种模块化的异体同构对接机构在审
| 申请号： | 202210657418.4 | 申请日： | 2022-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN115101963A | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 兰国荣;霍培栋;王健斌;崔冠奇 | 申请（专利权）人： | 杭州航天电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/40 | 分类号： | H01R13/40;H01R13/502;H01R13/514 |
| 代理公司： | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人： | 俞宏涛 |
| 地址： | 311401 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种模块化的异体同构对接机构，包括安装面板、第一电接口模块、第二电接口模块，第一电接口模块和第二电接口模块均包括绝缘基座、插针和插孔，插针和插孔均设置在绝缘基座上，且关于绝缘基座的竖直轴线对称设置；本发明的优点：通过将第一电接口模块和第二电接口模块设置成绝缘基座、插针和插孔的结构，由于插针和插孔关于竖直轴线对称设置在绝缘基座上，因此能使整个异体同构对接机构无插头和插座之分，以确保任意两个异体同构对接机构均可进行对接插合，将插针和插孔统一的集成在绝缘基座上，能实现第一电接口模块和第二电接口模块的模块化设置，能根据用户需求进行便捷更换，缩短研制周期，提高经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块化 异体 同构 对接 机构 | ||
【主权项】：
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