[发明专利]基于压电薄膜的MEMS麦克风芯片及悬膜单元制备方法在审
| 申请号： | 202210658720.1 | 申请日： | 2022-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN115209324A | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 李健;程少帅;曲恒绪;肖清蓉;胡金勇;周政;李亚 | 申请（专利权）人： | 广东氢芯智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R19/04;H04R17/02;H04R31/00 |
| 代理公司： | 上海领誉知识产权代理有限公司 31383 | 代理人： | 车超平 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及基于压电薄膜的MEMS麦克风芯片，包括MEMS芯片基底，所述的MEMS芯片基底上开设有上下贯通的空腔，所述的空腔上安装有由多组悬膜单元串联而成的悬膜体，所述的悬膜体密封覆盖在空腔上，所述的悬膜单元以压电层为基底，分别在压电层上下两面依次叠设金属钼层、氧化硅层和氮化硅层。悬膜体为五边形结构，悬膜体由五个悬膜单元组合拼接而成，每个悬膜单元均呈三角形。本发明采用压电薄膜代替电容，借住压电效应实现零功耗监听，并且设置多组悬膜，将悬膜串联，有效提高对声音的敏感度。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 压电 薄膜 mems 麦克风 芯片 单元 制备 方法 | ||
【主权项】：
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