[发明专利]光通讯模组及电子设备在审
| 申请号： | 202210660610.9 | 申请日： | 2022-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN114911014A | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 张正芳 | 申请（专利权）人： | 业泓科技（成都）有限公司;业泓科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 张行知 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及光通讯技术领域，本申请实施例提供了一种光通讯模组及电子设备。上述光通讯模组及电子设备中，该光通讯模组至少包括第一电路板、第二电路板、多个光电转换模块以及第一胶体。通过在第一电路板上垂直设置第二电路板，并在第二电路板上设置多个光电转换模块，利用第一胶体形成与多个光电转换模块对应的多条通道，使得光纤可以借助于第一胶体内的通道直接与光电转换模块耦合，不仅可以提高光的耦合效率，还可以降低因使用镜片而产生的光损失以及减少模组组装的复杂性。 | ||
| 搜索关键词： | 通讯 模组 电子设备 | ||
【主权项】：
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