[发明专利]一种miniLED芯片及其制作方法有效
| 申请号： | 202210663704.1 | 申请日： | 2022-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN114759136B | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 王克来;李俊承;陈宝;戴文;潘彬;王向武 | 申请（专利权）人： | 南昌凯捷半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 杨丽 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市临*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED技术领域，具体涉及一种mini LED芯片及其制作方法，该芯片包括蓝宝石衬底、键合层、P型半导体层、发光层、N型半导体层、P接触电极、N接触电极、石墨导热层、钝化层、P电极和N电极；石墨导热层由氧化钛和石墨组成；钝化层与石墨导热层相对应的表面设计贯穿钝化层的散热孔，散热孔用石墨回填且与石墨导热层相接触。本发明通过在mini LED芯片中加入石墨导热层，同时在钝化层表面设计散热孔并用石墨回填，利用石墨超强的导热能力，可以有效将mini LED芯片工作时产生的热量传导出去，降低芯片自身的温度，提高芯片光电性能的稳定性，进而有效延长芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 miniled 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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