[发明专利]线路板及其制备方法在审
| 申请号： | 202210668075.1 | 申请日： | 2022-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN114928951A | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 张文平;周美繁;许校彬;邵勇;陈金星 | 申请（专利权）人： | 惠州市特创电子科技股份有限公司;淮安特创科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/12;H05K1/09 |
| 代理公司： | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 刘羽 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种线路板及其制备方法，上述线路板的制备方法包括对板件进行表面处理；对表面处理后的所述板件进行丝印锡膏操作；对丝印锡膏后的所述板件进行过回流焊操作；将过回流焊操作的所述板件进行擦拭操作；对擦拭操作后的所述板件进行文字处理。上述的线路板制备方法，未使用可剥胶或贴耐高温红胶，一方面可以降低线路板生产的成本，另一方面降低了板件的小通孔胶水撕除不净引起板件报废率较高的现象，从而提高了线路板的产品合格率，且提高了线路板的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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