[发明专利]具有均匀导通路径的可控低触发电压硅控整流器结构在审
申请号: | 202210669460.8 | 申请日: | 2022-06-14 |
公开(公告)号: | CN115274650A | 公开(公告)日: | 2022-11-01 |
发明(设计)人: | 庚润;田志;姬峰;王奇伟 | 申请(专利权)人: | 上海华力集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 刘昌荣 |
地址: | 201203*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供一种具有均匀导通路径的可控低触发电压硅控整流器结构,包括P型衬底,P型衬底上形成有相邻的N阱和P阱;N阱上设有依次间隔分布的第、二浅沟槽隔离,第一、二浅沟槽隔离间形成有第一N型离子注入层,第二浅沟槽隔离的一侧形成有第一栅极、第一、二P型离子注入层;P阱上设有依次间隔分布的第三、四浅沟槽隔离,第三、第四浅沟槽隔离间形成有第三P型离子注入层;第二P型离子注入层和第二N型离子注入层间设有第五浅沟槽隔离,使得第二P型离子注入层和第二N型离子注入层两者相靠近的一侧分别交叉对半横跨过N阱和P阱的交界处。本发明可以降低触发电压;提高维持电压;调整触发电压。 | ||
搜索关键词: | 具有 均匀 通路 可控 触发 电压 整流器 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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