[发明专利]具有均匀导通路径的可控低触发电压硅控整流器结构在审

专利信息
申请号: 202210669460.8 申请日: 2022-06-14
公开(公告)号: CN115274650A 公开(公告)日: 2022-11-01
发明(设计)人: 庚润;田志;姬峰;王奇伟 申请(专利权)人: 上海华力集成电路制造有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 刘昌荣
地址: 201203*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种具有均匀导通路径的可控低触发电压硅控整流器结构,包括P型衬底,P型衬底上形成有相邻的N阱和P阱;N阱上设有依次间隔分布的第、二浅沟槽隔离,第一、二浅沟槽隔离间形成有第一N型离子注入层,第二浅沟槽隔离的一侧形成有第一栅极、第一、二P型离子注入层;P阱上设有依次间隔分布的第三、四浅沟槽隔离,第三、第四浅沟槽隔离间形成有第三P型离子注入层;第二P型离子注入层和第二N型离子注入层间设有第五浅沟槽隔离,使得第二P型离子注入层和第二N型离子注入层两者相靠近的一侧分别交叉对半横跨过N阱和P阱的交界处。本发明可以降低触发电压;提高维持电压;调整触发电压。
搜索关键词: 具有 均匀 通路 可控 触发 电压 整流器 结构
【主权项】:
暂无信息
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