[发明专利]贴片二极管封装及检测一体设备及其使用方法有效
| 申请号： | 202210673249.3 | 申请日： | 2022-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN114758963B | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 黄进 | 申请（专利权）人： | 南京创锐半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/60 |
| 代理公司： | 江苏智天知识产权代理有限公司 32550 | 代理人： | 翟国明 |
| 地址： | 210000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种贴片二极管封装及检测一体设备及其使用方法，提供了以下技术方案：包括加工箱体，加工箱体内设置有点焊点胶工段、压合工段和检测工段；点焊点胶工段包括滑移组件，滑移组件上设置有点焊枪，检测工段包括检测相机和通路测试板，检测相机设置在点焊点胶工段和压合工段之间，通路测试板设置在压合工段远离点焊点胶工段的一侧，具有的技术效果是：通过加入检测相机，可以对每批点焊完成的产品进行点胶效果检测，及时发现点焊效果不符合预期的产品，避免在使用产品时而出现的焊点脱落等问题，将通路检测加入到多个生产工序的尾端，可以在每一批生产完成后进行通路检测，在发现存在瑕疵零件时可以及时查出。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管 封装 检测 一体 设备 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京创锐半导体有限公司，未经南京创锐半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210673249.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
