[发明专利]集成电路以及其制作方法在审
| 申请号： | 202210676308.2 | 申请日： | 2017-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN115036373A | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 邱久容;林宏展;陈禹钧 | 申请（专利权）人： | 蓝枪半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L29/92 | 分类号： | H01L29/92;H01L21/77;H01L27/02;H01L27/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王锐 |
| 地址： | 爱尔兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种集成电路以及其制作方法。该集成电路包括第一绝缘层、底板、第一图案化介电层、中板、第二图案化介电层与上板。第一图案化介电层设置于底板上。中板设置于第一图案化介电层上。部分的底板、至少部分的第一图案化介电层与至少部分的中板设置于贯穿第一绝缘层的第一沟槽中。底板、第一图案化介电层与中板构成第一金属‑绝缘层‑金属电容器。第二图案化介电层设置于中板上。上板设置于第二图案化介电层上。中板、第二图案化介电层与上板构成第二金属‑绝缘层‑金属电容器，且底板与上板电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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