[发明专利]一种低介电全有机交联聚酰亚胺薄膜的制备方法有效
| 申请号： | 202210676361.2 | 申请日： | 2022-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN115044204B | 公开（公告）日： | 2023-02-14 |
| 发明（设计）人： | 曹贤武;赵婉婧;何光建;黄其隆;卢翀昊 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08L61/22;C08L83/08;C08J5/18;C08G73/10;C08G12/08 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 江裕强 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低介电全有机交联聚酰亚胺薄膜的制备方法。首先合成共价有机框架，然后在COFs孔道表面修饰多氨基官能团，最后将表面修饰多氨基官能团的COFs填料插入PI分子链中，构建以COFs为交联点构建交联结构。COFs能够控制空气以纳米尺寸均匀分散在PI基体中，对材料孔洞的大小和分散的可控性强，能实现超低介电常数与优异的机械性能，同时COFs还提高了聚酰亚胺的导热率，解决了层间绝缘材料的散热问题。且交联结构有助于降低热膨胀系数、保证器件的可靠性。本发明有望制造出介电性能突出、综合性能稳定、易于使用的大面积高质量的低介电层间绝缘电介质薄膜，推动层间绝缘电介质制造技术的发展与应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低介电全 有机 交联 聚酰亚胺 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】：
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