[发明专利]一种光电混合封装结构

摘要

本发明公开了一种光电混合封装结构，包括：FA模块、设置在PCB板上的LGA连接器、位于所述LGA连接器针脚上的转接板、位于所述转接板上且通过所述转接板与所述针脚电连接的硅光芯片，所述硅光芯片靠近所述LGA连接器的上盖板的一侧边缘，所述边缘上设有与所述硅光芯片位置对应的开口，所述FA模块安装在能通过所述开口与所述硅光芯片实现光耦合的位置。本发明通过将LGA连接器用于光电混合封装，并使FA模块、LGA连接器以及PCB板成为一个整体，使得光学耦合的FA模块变成独立于硅光芯片的耦合装置，实现了硅光芯片光电混合封装的通用性和可重构性。