[发明专利]芯片的封装结构和封装方法在审
| 申请号： | 202210678445.X | 申请日： | 2022-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN116936480A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 罗辑 | 申请（专利权）人： | 成都市汉桐集成技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L21/52;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 王欢;臧建明 |
| 地址： | 610093 四川省成都市高新区科*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及半导体技术领域，旨在至少解决光电耦合器封装结构复杂的技术问题。本申请提供一种芯片的封装结构和封装方法，该芯片的封装结构包括多个芯片和具有密封腔体的管壳，管壳包括沿竖直方向上下对合的第一管壳和第二管壳，第一管壳和第二管壳围成腔体；多个芯片均位于腔体中，多个芯片中的一部分设置于第一管壳靠近腔体的一侧，多个芯片中的另一部分设置于第二管壳靠近腔体的一侧。本申请能够有效简化芯片的封装结构，降低封装过程的操作复杂度，提升封装的生产效率和封装效果。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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