[发明专利]一种晶圆级高速信号测试装置有效
| 申请号： | 202210683591.1 | 申请日： | 2022-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN115128418B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 何菊;梁建;罗雄科 | 申请（专利权）人： | 上海泽丰半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 黄贞君;黎飞鸿 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国（上海）自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆级高速信号测试装置，涉及半导体测试技术领域。装置包括：PCB板、支撑板和可导电软板，所述可导电软板可弯折成凸起结构，使所述可导电软板整体呈梯形体；还包括高速连接器，所述高速连接器固定在所述支撑板上，所述高速连接器的电气接口与所述可导电软板的边缘电性连接；所述PCB板的中心开设通孔，所述支撑板位于所述PCB板底部，使所述高速连接器内置于所述通孔中，所述可导电软板位于所述通孔上方；所述可导电软板的梯形体上底面上设置植针区域。本发明能够降低高速互连结构的复杂性，有效改善信号的质量，实现晶元级的67GHz以内的高频测试性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 高速 信号 测试 装置 | ||
【主权项】：
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