[发明专利]一种卷式IC卡线路板铜箔与基材的固化方法在审
| 申请号： | 202210686592.1 | 申请日： | 2022-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN115087245A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 陈胜华;凌明基;王连杰;朱创明 | 申请（专利权）人： | 梅州市方寸电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 林文生 |
| 地址： | 514000 广东省梅州市梅江区经济开发*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种卷式IC卡线路板铜箔与基材的固化方法，具体包括如下步骤：步骤一：将铜箔、环氧树脂热熔胶膜、基材整体堆叠放置，并检测环氧树脂热熔胶膜是否存在褶皱、铺设不完全的现象，若存在，则调整至三者完全展开贴合的状态，避免褶皱、堆叠的环氧树脂热熔胶膜造成局部粘合厚度过厚的问题；在本发明中的固化方法中，采用环氧树脂热熔胶膜代替胶合剂，方便前期的铺设，同时在初次低温固化后，采用真空设备去除铜箔、环氧树脂热熔胶膜、基材之间可能存在的空气，不仅能够提升贴合度，还能够使得环氧树脂热熔胶膜在后续的固化中，更均匀的分散开来，还能够降低成品气泡的产生，降低IC卡线路板铜箔与基材加工后产生折皱、分层变形的概率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 线路板 铜箔 基材 固化 方法 | ||
【主权项】：
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