[发明专利]一种针对宇航用国产CQFP256封装器件的包络条件获取方法在审

专利信息
申请号: 202210692054.3 申请日: 2022-06-17
公开(公告)号: CN115186449A 公开(公告)日: 2022-10-14
发明(设计)人: 张宁;于广良;李军;梁洁玫;王继晓;周月阁;丁颖;刘波;于方 申请(专利权)人: 北京控制工程研究所
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;G06F119/04;G06F119/14
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 程何
地址: 100080 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种针对宇航用国产CQFP256封装器件的包络条件获取方法,属于电子产品力学可靠性技术领域,包括:获取国产CQFP256封装器件的应力—寿命曲线;构建国产CQFP256封装器件的特征量矩阵;进行封装器件在典型特征量矩阵中的仿真并计算国产CQFP256封装器件的预计寿命;确定国产CQFP256封装器件的包络条件。本发明方法将为后续选用国产CQFP256封装器件的型号产品高效验证力学可靠性设计情况提供支撑。同时,在满足力学载荷条件的基础上,也可对机箱构型选取、器件布局位置优化、工艺加固方式确定等方面提供有力的指导和支持。
搜索关键词: 一种 针对 宇航 国产 cqfp256 封装 器件 包络 条件 获取 方法
【主权项】:
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