[发明专利]一种双层结构的半导体电路及电控板在审
| 申请号： | 202210699367.1 | 申请日： | 2022-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN115084113A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔;黄浩;何嘉杰 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/498;H01L23/367;H05K1/14;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人： | 陈建昌 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种双层结构的半导体电路及电控板，半导体电路包括上下设置的第一电路基板组件、第二电路基板组件和密封层，其中第一电路基板组件和第二电路基板组件之间设置多个固定柱，其中第一电路基板组件包括第一基板、多个第一电子元件、第一引脚组，第二电路基板组件包括第二基板、多个第二电子元件和第二引脚组。通过内部设置上下两层的电路基板组件，这样相对单层的电路基板组件，使得电子元件可以设置在这两层的基板上，从而有效的缩小了电路基板组件的表面积，从而相对单个的电路板，进一步有效的减少电路板的体积，非常有利于整个控制器的小型化，并对应节省了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双层 结构 半导体 电路 电控板 | ||
【主权项】：
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