[发明专利]高导热无机胶粘剂粉末及其制备方法、使用方法在审
| 申请号： | 202210702835.6 | 申请日： | 2022-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN115386304A | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 王琦;康维维;赵峥;王新乐;刘会杰;曹文斌 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学;天津航空机电有限公司 |
| 主分类号： | C09J1/00 | 分类号： | C09J1/00;C09J11/04 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高导热无机胶粘剂粉末及其制备方法、使用方法，该制备方法包括：按预定比例称量原料粉体，置于球磨罐中，球磨罐中放有与原料质量相匹配的轻质磨球，原料组分包括AIN填料、磷酸盐粘结剂、固化剂、稳定剂和减水剂；将球磨罐置于球磨机中进行初步干混；将初步干混后的粉料研磨；将研磨后的粉料再次置于球磨罐中，将球磨罐置于球磨机中进行二次干混，即得到混合均匀的高导热无机胶粘剂粉末。采用本发明提供的高导热无机胶粘剂粉末制成的高导热无机胶粘剂，能够在保证磷酸盐类胶粘剂优良性能的同时，提高其热导率，可以应用于如温度传感器感温部件等电子器件的封装领域。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 无机 胶粘剂 粉末 及其 制备 方法 使用方法 | ||
【主权项】：
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