[发明专利]一种微机械锚区释放停止结构及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210706224.9 申请日: 2022-06-21
公开(公告)号: CN115196581A 公开(公告)日: 2022-10-18
发明(设计)人: 何政达;万蔡辛;赵成龙;陈骁;蒋樱;林谷丰;巩啸风;蔡春华 申请(专利权)人: 无锡韦感半导体有限公司
主分类号: B81B7/00 分类号: B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00
代理公司: 北京方安思达知识产权代理有限公司 11472 代理人: 陈琳琳;武玥
地址: 214000 江苏省无锡市新吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种微机械锚区释放停止结构及其制备方法,所述停止结构包括一层呈“凹”字形的停止层,或包括一层呈“凹”字形的停止层、填充结构和上结构层;其凹坑内侧底部设置为直角或斜角,或其凹坑中心位置设置为一级或多级阶梯式台阶形状,台阶形状为直角或斜角。本发明所述锚区释放停止结构的制备方法包括以下步骤:在下结构上沉积牺牲层,刻蚀牺牲层形成凹坑;沉积释放停止薄膜材料;沉积凹坑填充材料,而后CMP停止在停止薄膜表面;刻蚀去除非必要区域释放停止薄膜;沉积上层结构薄膜材料,图形化上结构层,形成牺牲层释放孔。本发明实现了释放腐蚀精确停止和锚区尺寸精确控制,并且搭配多级台阶,减缓了后续薄膜沉积时的爬坡效果。
搜索关键词: 一种 微机 械锚区 释放 停止 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
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