[发明专利]配光构件的制造方法、发光装置的制造方法、配光构件及发光装置在审
申请号: | 202210707844.4 | 申请日: | 2016-05-12 |
公开(公告)号: | CN115188872A | 公开(公告)日: | 2022-10-14 |
发明(设计)人: | 若松大;市川将嗣;佐野雅彦 | 申请(专利权)人: | 日亚化学工业株式会社 |
主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50;H01L33/58;H01L33/60;H01L25/075;F21V11/16;F21V7/00;H01L33/64 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张毅群 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的目的在于,提供一种制造方法,其可以高精度并且简便地制造能够防止设于亮灯及未亮灯的发光元件中的透光片间的漏光的配光构件及具备该配光构件的发光装置。本发明的制造方法是配光构件(12)的制造方法,准备将多个透光板(10a)隔着遮光部(11)接合而得的接合体(18),以从一个方向观看包围接合体(18)的外周的方式,将遮光性框体(19)固定于接合体,将接合体(18)及遮光性框体(19)垂直于接合体(18)的固定有遮光性框体(19)的面地切断,由此得到分别具备多个透光片(10)的多个配光构件(12)。 | ||
搜索关键词: | 构件 制造 方法 发光 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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