[发明专利]无源电路的电热耦合分析方法及仿真终端在审
| 申请号： | 202210712620.2 | 申请日： | 2022-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN115048841A | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 郜佳佳;厉志强;许春良;李静强;陈艳 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06T17/20;G06F119/08 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 付晓娣 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供一种无源电路的电热耦合分析方法及仿真终端。该方法包括：将电磁场仿真模型中的能量损耗参数传递给热仿真模型；确定电磁场仿真模型仿真得到的第一电路能量损耗与热仿真模型仿真得到的第二能量损耗的比值是否在第一预设范围内；若不在预设范围内，说明两个模型之间的参数传递不准确，网格划分不合理，需重新对两个模型进行网格划分，直至满足要求。本发明根据电磁场仿真模型修正热仿真模型中的参数，有效提高了热仿真模型的准确性，可利用热仿真模型仿真得到准确的温度仿真结果，从而有效指导进行散热和可靠性优化。 | ||
| 搜索关键词： | 无源 电路 电热 耦合 分析 方法 仿真 终端 | ||
【主权项】：
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