[发明专利]镀层结构及基材电镀方法在审
| 申请号： | 202210713201.0 | 申请日： | 2022-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN114990653A | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 武小有;罗一鸣 | 申请（专利权）人： | 深圳市中正天科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/10 | 分类号： | C25D5/10;C25D5/48 |
| 代理公司： | 深圳市港湾知识产权代理有限公司 44258 | 代理人： | 陈丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝龙六*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种镀层结构及基材电镀方法，属于电镀领域，该结构包括：依次层叠设置的基材、镀铜层、白铜锡层、镀银层、镀钯或金层以及镀铂；或者依次层叠设置的基材、镀铜层、白铜锡层、镀银层、镀钯或金层、镀铂层以及镀铑钌层。本申请提供的镀层结构具有良好的耐电解腐蚀性能。 | ||
| 搜索关键词： | 镀层 结构 基材 电镀 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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