[发明专利]晶圆级测试中探针保护装置及方法在审
| 申请号： | 202210713261.2 | 申请日： | 2022-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN115015739A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 谢晋春 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/067 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体集成电路测试技术领域，具体涉及一种晶圆级测试中探针保护装置及方法。晶圆级测试中探针保护装置包括：探针卡板，所述探针卡板上设有探针，所述探针的第一端用于连接被测芯片引脚；基板，所述基板中形成保护通路，所述保护通路的第一端与所述探针的第二端一一对应连接，所述保护通路的第二端连接检测电路的电源施加端；所述检测电路的电源施加端用于输出检测电源给所述保护通路的第二端。其中晶圆级测试中探针保护方法基于上述装置，可以避免相关技术中未对过流或过压的检测电源及时切断，而发生探针卡探针烧坏或烧毁及测试仪设备板卡器件毁坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 测试 探针 保护装置 方法 | ||
【主权项】：
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