[发明专利]基于LSTM的半导体制造机台虚拟量测装置在审
申请号: | 202210714746.3 | 申请日: | 2022-06-22 |
公开(公告)号: | CN115114852A | 公开(公告)日: | 2022-09-27 |
发明(设计)人: | 李金金;刘玉珺;龚丹莉;邵雄 | 申请(专利权)人: | 上海华力集成电路制造有限公司 |
主分类号: | G06F30/27 | 分类号: | G06F30/27;G06K9/62;G06N3/04;G06N3/08;G06Q10/04;G06Q10/06;G06Q50/04 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 郭四华 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于LSTM的半导体制造机台虚拟量测装置包括:LSTM模块,用于根据输入的半导体制造机台的数据来输出量测数据预测值;窗口移动LSTM模块,用于捕获半导体制造机台的过程变量和量测数据的长期漂移信息,以更新LSTM模块的模型参数。本发明能根据生产机台数据自动预测一些关键量测参数且能提高预测精度的稳定性,如能在不同工艺腔、不同时期上都有稳定的预测精度,能及时发现制造过程中的异常,节省量测效益,实现批次的控制。 | ||
搜索关键词: | 基于 lstm 半导体 制造 机台 虚拟 装置 | ||
【主权项】:
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