[发明专利]气体分配装置及半导体工艺设备

摘要

本发明公开一种气体分配装置及半导体工艺设备，气体分配装置包括分配盘，分配盘包括相互叠置的板主体和盖板；板主体面向盖板的表面设置有沿分配盘的径向依次交替设置的多个第一弧形通道和多个第二弧形通道，以及与多个第一弧形通道均相连通第一通气通道，与多个第二弧形通道均相连通的第二通气通道；多个第一弧形通道和多个第二弧形通道分别设置有多个出气孔；出气孔与半导体设备的反应腔室相连通；盖板开设有第一注气孔和第二注气孔，第一注气孔与第一通气通道连通，第二注气孔与第二通气通道连通。上述方案能够解决晶圆表面的薄膜均匀性较差的问题。