[发明专利]一种低成本导热膏的制备方法在审

专利信息
申请号: 202210726865.0 申请日: 2022-06-09
公开(公告)号: CN115058232A 公开(公告)日: 2022-09-16
发明(设计)人: 吕鸿图;韩开林 申请(专利权)人: 昆山纳诺新材料科技有限公司
主分类号: C09K5/08 分类号: C09K5/08;H01L23/373
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种低成本导热膏的制备方法,S1、材料准备,选取液态硅树脂、有机溶剂、氧化铝、氧化硅和润湿分散剂,S2、材料加热,将液态硅树脂、有机溶剂和润湿分散剂倒入行星分散机中进行加热,S3、材料搅拌,然后依次加入氧化铝和氧化硅,进行低速搅拌,然和再高速进行搅拌,搅拌完成后得到最终产品导热膏,S4、包装,最后导热膏进行包装即可,本发明涉及导热膏技术领域。该低成本导热膏的制备方法,解决热膏所用的惰性有机硅氧烷价格较高,填料中的金属氧化物价格也高,而且填料因占比大问题在液态有机硅氧烷中的分散很难,实际生产过程中分散时间长,造成用电、人工成本上升,进一步导致所得导热膏成本上升的问题。
搜索关键词: 一种 低成本 导热 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
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