[发明专利]一种非接触式锥体镜测量紧固件平垫内孔参数的方法在审

专利信息
申请号: 202210734196.1 申请日: 2022-06-27
公开(公告)号: CN115265361A 公开(公告)日: 2022-11-01
发明(设计)人: 魏向荣;查雨;张淳 申请(专利权)人: 赛赫智能设备(上海)股份有限公司
主分类号: G01B11/00 分类号: G01B11/00
代理公司: 上海申浩律师事务所 31280 代理人: 陆叶
地址: 201901 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及测量领域。一种非接触式锥体镜测量紧固件平垫内孔参数的方法,通过光路将平垫的内孔形态传递至相机,通过相机的成像进行测量内孔参数;光路包括从上至下依次设置点光源、聚光镜、半透半反镜、圆锥状的椎体镜以及黑色毛玻璃板;点光源发出的光线经聚光镜的整形,将光线整形成平行光束;半透半反镜从左至右倾斜向上设置,且半透半反镜的反射方向上从左至右依次设置有成像透镜以及相机;黑色毛玻璃板用于放置待测平垫;椎体镜的锥顶角为90度;椎体镜的锥侧面镀制全反射膜,锥底面的圆的直径小于待测平垫的内孔直径。本发明实现无接触式测量。
搜索关键词: 一种 接触 锥体 测量 紧固 件平垫内孔 参数 方法
【主权项】:
暂无信息
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