[发明专利]一种半导体制造用温控设备在审
| 申请号： | 202210734424.5 | 申请日： | 2022-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN115274495A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 刘一锋;张志强 | 申请（专利权）人： | 武汉凯思维科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430223 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体制造用温控设备，包括夹套、内罐、搅拌件和温控设备主体，温控设备主体的内部设置有内罐，且内罐的内部设置有转轴，转轴上分布有搅拌件，且搅拌件内部的一端均设置有温度传感器，温控设备主体的顶端固定有旋转驱动机构，且旋转驱动机构的输出端与转轴连接，内罐与温控设备主体之间形成加热腔，且加热腔内部的底端设置有加热电阻，温控设备主体顶部的一端设置有出液管。本发明通过安装有温控设备主体、内罐、转轴、旋转驱动机构、搅拌件以及温度传感器，搅拌的同时温度传感器感测药液的温度，利于扩大温度监测范围，不容易出现监测盲区，提升对温度监测的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制造 温控 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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