[发明专利]可控定位大尺寸晶花抛釉砖及其制备方法有效
| 申请号： | 202210741722.7 | 申请日： | 2022-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN115159845B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 梁桐灿;曾凡平;丁英美;梁耀龙;宋树刚;冯勇;刘海光;蔡三良;秦入强;余水林;刘鑫炉 | 申请（专利权）人： | 广东宏宇新型材料有限公司;广东宏海陶瓷实业发展有限公司;广东宏陶陶瓷有限公司;广东宏威陶瓷实业有限公司;广西宏胜陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | C03C8/00 | 分类号： | C03C8/00;C03C8/04;C03C6/06;C04B41/89 |
| 代理公司： | 北京中北知识产权代理有限公司 11253 | 代理人： | 段秋玲 |
| 地址： | 511500 广东省清远*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于瓷砖釉面砖的制备技术领域，提供一种可控定位大尺寸晶花抛釉砖及其制备方法，在工厂现有生产条件下，在不对现有瓷砖的生产工艺做出重大改变的基础上，重点研究了大尺寸晶花的低温形成及快速生长技术、抛釉和底釉的优化调整；此外，还涉及高效简易的系统生产技术的开发，使研发的可控定位大尺寸晶花抛釉砖系列产品装饰效果和使用性能达到最佳。本发明为了进一步突出强化晶体在建筑瓷砖中的装饰效果，在建筑陶瓷砖中引入大尺寸(＞3mm)花状晶体作为重要的装饰组元，这样，在灯光的作用下，可将瓷砖的装饰维度从二维平面增加至三维立体尺度，极大的增强了瓷砖的装饰效果，并且实现晶花的精确定位。 | ||
| 搜索关键词： | 可控 定位 尺寸 晶花抛釉砖 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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