[发明专利]一种下沉式多工位全自动包装装置在审

专利信息
申请号: 202210746764.X 申请日: 2022-06-28
公开(公告)号: CN115304007A 公开(公告)日: 2022-11-08
发明(设计)人: 龙通高 申请(专利权)人: 深圳市伟捷自动化科技有限公司
主分类号: B67C3/26 分类号: B67C3/26;B67C3/24;B67C3/22;B67C3/00
代理公司: 北京市浩东律师事务所 11499 代理人: 李雁
地址: 518000 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种下沉式多工位全自动包装装置,包括工作台,工作台上方左右向安装有若干个罐体定位盒,若干罐体定位盒中间水平安装有限位板,若干限位板朝后开有限位槽,若干限位槽内均装有包装罐体,工作台上方通过伸缩主轴箱安装有注料盒,注料盒下端通过若干分料泵左右向安装有若干注料头,工作台后侧一体成型有安装板,安装板后侧通过传送机构安装有传输带,传输带后方安装有支撑板,支撑板上左右向安装有若干夹取装置,夹取装置包括推进机构和夹取机构,夹取机构安装在推进机构上方;本装置能够实现罐体产品的自动注料,设置重力感应机构,配合围板实现注料头的下沉式作业,避免液态或浆料类物料注料时四溅,污染装置,难以清理。
搜索关键词: 一种 下沉 式多工位 全自动 包装 装置
【主权项】:
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