[发明专利]一种基于压制力度可控制的金箔片自动加工装置在审
申请号: | 202210750223.4 | 申请日: | 2022-06-28 |
公开(公告)号: | CN115301822A | 公开(公告)日: | 2022-11-08 |
发明(设计)人: | 廖跃元 | 申请(专利权)人: | 深圳润福金技术开发有限公司 |
主分类号: | B21D33/00 | 分类号: | B21D33/00;B21D43/12 |
代理公司: | 郑州卓豫德鑫知识产权代理事务所(普通合伙) 41201 | 代理人: | 吉飞虎 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区吉*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及金箔片加工技术领域,且公开了一种基于压制力度可控制的金箔片自动加工装置,包括机架,所述贴纸装置包括第一电机、转动辊、吸力筒、连接管、吸附盖和控制装置,所述机架内侧壁固定连接有第一电机,所述第一电机的后侧传动连接有转动辊,所述转动辊的内部固定安装有吸力筒,所述转动辊与吸力筒之间连通有分布均匀的连接管。该基于压制力度可控制的金箔片自动加工装置,通过传送带、第一电机、第三电机、转动轴、第二电机、扇叶杆、连接块、防护盖、风筒、连接筒、连接块、吸力筒、转动辊和连接管之间的配合作用,进而实现了乌金纸与金薄片自动夹合的目的,从而解决了金箔加工效率低下的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 压制 力度 控制 金箔 自动 加工 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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