[发明专利]陶瓷基复材与金属材料的粘接方法及控制胶层厚度的夹具在审
| 申请号： | 202210750352.3 | 申请日： | 2022-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN115095588A | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 赵晖;张少博;吕雉;张倩;张建平;王鹏;姜伟光;付志强;吴亚明;许建锋 | 申请（专利权）人： | 西安鑫垚陶瓷复合材料有限公司 |
| 主分类号： | F16B11/00 | 分类号： | F16B11/00;C09J11/04;B23P15/00;B25B11/00;C04B35/80;C04B35/565;C22C27/00;C22F1/18;C23C16/32 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 王少文 |
| 地址： | 710117 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种陶瓷基复材与金属材料的粘接方法，具体涉及一种陶瓷基复材与金属材料的粘接方法及控制胶层厚度的夹具。解决了现有陶瓷基复材与金属的粘接方法存在工艺复杂、粘接质量差的技术问题。本发明粘接方法包括以下步骤：步骤1)纤维预制体定型；步骤2)制备复材；步骤3)金属件预处理及加工；步骤4)粘接复材与金属件；同时，本发明提供了上述粘接方法中控制胶层厚度的夹具，包括夹具主体、压块及压紧阀压紧组件；夹具主体包括安装端和支撑端；压紧阀可相对夹具主体进行上下移动；压块随压紧阀下移给陶瓷基复材或金属件施加压紧力挤压胶层；压块设置限位台阶；限位台阶的高度为陶瓷基复材或金属件厚度与所需胶层厚度之和。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 基复材 金属材料 方法 控制 厚度 夹具 | ||
【主权项】：
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