[发明专利]基于硬件分层级的可扩展硬件平台及扩展方法在审
| 申请号： | 202210752616.9 | 申请日： | 2022-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN115357543A | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 韩朝辉;卢笙;刘甲;谢水源 | 申请（专利权）人： | 芯启源（上海）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F15/78 | 分类号： | G06F15/78;G01R31/317 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 徐秀秀 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区自由贸*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于硬件分层级的可扩展硬件平台及扩展方法，所述基于硬件分层级的可扩展硬件平台包括：业务模块，包括与不同业务对应的业务单元；控制模块，包括不同层级的控制器，与所述业务单元连接的控制器为一级控制器，与所述一级控制器连接的控制器为二级控制器；其中，所述业务单元与所连接的一级控制器组成一个单一功能模块，所述一级控制器为所连接的业务单元提供运行业务所需的用户时钟、系统总线以及管理接口，所述二级控制器为所连接的一级控制器提供一级用户时钟、一级系统总线以及一级管理接口。本发明将控制模块与业务模块分离，两者通过特定的接口互连，可以单独对两者进行各自的升级与修改，而不会影响整个系统的运行。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 硬件 层级 扩展 平台 方法 | ||
【主权项】：
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