[发明专利]非倒装键合体式双波段量子点像元、焦平面阵列及其制备方法与应用在审

专利信息
申请号: 202210753491.1 申请日: 2022-06-28
公开(公告)号: CN115188889A 公开(公告)日: 2022-10-14
发明(设计)人: 唐鑫;郝群;陈梦璐;赵鹏飞 申请(专利权)人: 北京理工大学
主分类号: H01L51/42 分类号: H01L51/42;H01L51/48;H01L27/146;H01L27/30;H01L31/109;H01L31/18
代理公司: 北京开阳星知识产权代理有限公司 11710 代理人: 程杰
地址: 100086 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种非倒装键合体式双波段量子点像元、焦平面阵列及其制备方法与应用,属于光电传感器技术领域。该双波段量子点像元包括底电极、顶电极及位于顶电极与底电极之间的空穴传输层、红外感光膜层与可见光感光膜层,红外感光膜层包括硫系汞胶体量子点本征层及硫系银胶体量子点掺杂层,可见光感光膜层包括电子传输层与碲化镉胶体量子点层,且硫系银胶体量子点掺杂层、硫系汞胶体量子点本征层、电子传输层与碲化镉胶体量子点层构成P‑N‑P异质结。本发明设计的制备方法工艺相对简单、成本低、成品率高,且制得的探测器不仅具备可见光探测和红外探测的优势,而且光电转换效率高,器件效率好。
搜索关键词: 倒装 体式 波段 量子 点像元 平面 阵列 及其 制备 方法 应用
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