[发明专利]硬连接防霜结露密封结构及低温测试分选设备在审
| 申请号： | 202210758207.X | 申请日： | 2022-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN114938577A | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 邵驰翔;胡鹏飞;邱国志 | 申请（专利权）人： | 杭州长川科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘秋月 |
| 地址： | 310000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种硬连接防霜结露密封装置及低温测试分选设备，涉及低温测试分选技术领域，本发明提供的硬连接防霜结露密封装置包括框架、第一调节移动组件和锁紧组件，第一调节移动组件具有电路板安装空间，第一调节移动组件沿第一方向活动连接于框架上，以沿第一方向调整电路板安装空间的大小，锁紧组件用于与第一调节移动组件和框架连接，以锁定第一调节移动组件相对于框架的位置。本发明提供的硬连接防霜结露密封装置可适用于多种宽度或长度尺寸的电路板，不需要对每个尺寸不同的电路板都设计专用的硬连接防霜结露密封装置，通用性更强。 | ||
| 搜索关键词： | 接防 霜结露 密封 结构 低温 测试 分选 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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