[发明专利]温度补偿方法、电路、芯片、及电子设备在审
| 申请号： | 202210758313.8 | 申请日： | 2022-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN115061515A | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 秦晨钟;李晓 | 申请（专利权）人： | 芯海科技（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 深圳国新南方知识产权代理有限公司 44374 | 代理人： | 周纯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请的温度补偿方法、电路、芯片、及可穿戴设备，接收第一温度信号，获取第一温度信号所处的目标温度区间；当目标温度区间为当前校准值对应的温度区间的相邻温度区间时，根据温度的变化趋势、预设的迟滞温度以及临界温度确定第一温度信号是否符合校准切换条件；当确定结果为是时，根据所述目标温度区间对应的目标校准值更新所述当前校准值，将更新后的所述当前校准值发送至温度敏感电路；通过上述方式，当需要在相邻的两个温度区间进行校准值切换时，基于预设的迟滞温度及温度的变化趋势进一步确定是否进行切换，避免当环境温度在相邻的两个温度区间之间的临界温度附近波动时引起温度敏感电路输出的目标信号频繁波动。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 补偿 方法 电路 芯片 电子设备 | ||
【主权项】：
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