[发明专利]一种半导体设备静电吸附盘保护装置有效

专利信息
申请号: 202210760378.6 申请日: 2022-06-29
公开(公告)号: CN115243495B 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 尚家庄;伍云浪;刘臻毅 申请(专利权)人: 上海森桓新材料科技有限公司
主分类号: H05K5/03 分类号: H05K5/03;H01L21/683
代理公司: 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 代理人: 黎飞鸿;冯振华
地址: 201306 上海市浦东新区中国(上海)自由*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供了一种半导体设备静电吸附盘保护装置,所述保护装置呈圆伞状结构,所述保护装置包括圆形罩体和设置在圆形罩体外部作为加强筋的外部支架。该保护装置在覆盖保护静电吸附盘的同时可以通过支架触手很好的固定保护装置本体并避免保护装置内壁由于外力而导致与静电吸附盘发生接触的情况,本发明特殊的结构支撑能很好的避免本发明保护装置的变形,同时支架结构能确保保护装置在安装的情况下无影响设备上螺钉的安装及拆卸,同时保护住静电吸附盘避免一切碰撞到被保护的静电吸附盘的情况。
搜索关键词: 一种 半导体设备 静电 吸附 保护装置
【主权项】:
暂无信息
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