[发明专利]一种晶圆级点胶键合结构镜头的切割方法在审
| 申请号： | 202210760702.4 | 申请日： | 2022-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN115122514A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 李亚雄;刘守航;党康康 | 申请（专利权）人： | 华天慧创科技(西安)有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/04;B28D7/00;G02B3/00;G03F7/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 王艾华 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆级点胶键合结构镜头的切割方法，包括以下过程，步骤1，依据胶膜切入量选取UV胶膜，并将UV胶膜贴在晶圆上；步骤2，将晶圆贴在崩膜环上，将已贴在崩膜环上面的晶圆放入加工设备进行去边切割，去除晶圆的边缘材料；步骤3，切割键合结构；切割时，在起刀位置设定低于3mm/s的进给速度，切割刀片振动稳定后进行提速，完成切割。通过采用去边切割方法，先去除周围中空区域，减小金刚石刀片所受的负载压力稳定切割，在切割起刀位置设置低进给速度切割，刀片负载小且保证机械动作稳定，当刀片稳定切割后再变速快进给速度，在切割末位置可以再变低速切割。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级点胶键合 结构 镜头 切割 方法 | ||
【主权项】：
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