[发明专利]一种高孔隙率轻质耐压空心砖烧结装置在审

专利信息
申请号: 202210767981.7 申请日: 2022-07-01
公开(公告)号: CN114963767A 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 冯亭亭 申请(专利权)人: 冯亭亭
主分类号: F27B17/00 分类号: F27B17/00;F27D17/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种高孔隙率轻质耐压空心砖烧结装置,属于空心砖烧结技术领域。一种高孔隙率轻质耐压空心砖烧结装置,包括炉体,炉体右侧设有箱体,箱体左侧上端通过进气筒与炉体内部连通,箱体中部设有水箱,调节管中部设有调节组件,净化腔下端内壁焊接有活塞管,水箱左侧的箱体内壁设有滤板,通过设置活塞管,当利用炉体进行空心砖烧结时,然后先通过滤板进行物理净化,烟气中的颗粒可以除去,然后热的烟气会进入到加热管内,对水箱内的水进行加热,从而使得调节管底部的活塞板可以上下移动,利用进气管将加热管内的烟气抽吸到活塞管内,然后从出气管流出,净化腔内的烟气会被脱硫剂进行净化,使得烟气达到排放标准,使得装置的净化效果更好。
搜索关键词: 一种 孔隙率 耐压 空心砖 烧结 装置
【主权项】:
暂无信息
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