[发明专利]切割控制方法和系统在审
申请号: | 202210769621.0 | 申请日: | 2022-06-30 |
公开(公告)号: | CN114905167A | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 广东利元亨技术有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/70 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 杜杨 |
地址: | 516000 广东省惠州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请提供一种切割控制方法和系统,在每次将待切割的工件装载至转盘后,拍摄设备获取待切割的工件的定位数据并发送至总服务器,总服务器将定位数据存储在寄存器中。而控制器可读取寄存器中的定位数据,并将定位数据存入数据栈中。在转盘转动以将待切割的工件转动至切割工位时,总服务器向控制器发送切割信号,控制器在接收到切割信号后,可直接从数据栈中调用定位数据,基于定位数据控制切割工位上的激光加工设备对待切割的工件进行切割。本方案中,控制器预先将定位数据存入数据栈中,从而后续可以直接调用数据栈中的定位数据进行切割控制,避免了需要每次从总服务器处获取定位数据而造成的影响切割速度的问题,实现了快速地切割控制。 | ||
搜索关键词: | 切割 控制 方法 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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