[发明专利]一种压接端子结构在审

专利信息
申请号: 202210773307.X 申请日: 2022-07-01
公开(公告)号: CN115084886A 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 何家勇;朱新爱;方培喜 申请(专利权)人: 上海徕木电子股份有限公司
主分类号: H01R12/58 分类号: H01R12/58;H01R13/24
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 陈天宝
地址: 201101 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种压接端子结构,包括依次连接的压入部、第一悬臂部、扭转部、第二悬臂部、折弯部和焊接部;所述压入部插接于第二PCB板上,所述焊接部焊接于第一PCB板上;所述第一悬臂部、第二悬臂部均为板状结构,且第二悬臂部与所述焊接部垂直。与现有技术相比,本发明使压接端子的压接部在X/Y方向上相同的错位位移量时,压接端子在Y方向受到的力与X方向上的受力基本相近,避免了折弯部、鱼眼部位连接或接触处的连接失效,提高了连接的可靠性;可以允许在第一PCB板与第二PCB板在X/Y方向上更大偏移量,从而降低PCB因为对位精度的提高造成的成本。
搜索关键词: 一种 端子 结构
【主权项】:
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