[发明专利]一种用于金属增材制造的温度可控制样基台在审

专利信息
申请号: 202210773610.X 申请日: 2022-07-01
公开(公告)号: CN115106543A 公开(公告)日: 2022-09-27
发明(设计)人: 邱春雷;陈旭;刘彦君 申请(专利权)人: 北京航空航天大学
主分类号: B22F12/30 分类号: B22F12/30;B22F12/17;B22F12/90;B33Y30/00;B33Y50/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100191*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种全新的可加热且温度可控的制样基台,专门用于各种金属部件及结构的增材制造,该基台可以确保放置在其上的基板温度最高达到1000℃,长期使用最高温度达到700℃,该基板温度可以有效消除金属增材制造过程产生的残余应力,避免部件在制样过程中发生大变形,同时可以有效减少基板与熔池的温差,减缓熔池内部的温度梯度,降低冷却速率,有助于等轴晶及平衡微观结构的形成。为金属增材制造过程应力变形控制及微观结构和力学性能调控开辟了一条新途径。
搜索关键词: 一种 用于 金属 制造 温度 控制 样基台
【主权项】:
暂无信息
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