[发明专利]速率倍增光集成芯片在审
| 申请号： | 202210775481.8 | 申请日： | 2022-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN115149396A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 祝进田 | 申请（专利权）人： | 杰创半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/026 | 分类号： | H01S5/026;H01S5/34;H01S5/40 |
| 代理公司： | 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 | 代理人： | 仲崇明 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区金*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种速率倍增光集成芯片，包括具有不同波长的多个激光器单元和一个第一无源波导，每个所述激光器单元分别通过一具有相同光传输长度的第二无源波导与所述第一无源波导的输入端耦合。本发明的速率倍增光集成芯片可以使传输信号的速度成倍增加，而且多个激光器通过一次光纤耦合工艺即可完成从芯片到光纤的耦合，大大简化了封装工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 速率 增光 集成 芯片 | ||
【主权项】：
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