[发明专利]一种激光打孔切割一体机有效
| 申请号： | 202210775801.X | 申请日： | 2022-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN115026443B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 高昆;钟四化;李成;李瑜;汪葛明 | 申请（专利权）人： | 深圳市青虹激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/382;B23K26/70;B23K37/04;B23K37/053 |
| 代理公司： | 北京科创易佰知识产权代理事务所(普通合伙) 16113 | 代理人： | 路忠琴 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于激光加工相关技术领域，提供了一种激光打孔切割一体机，装置包括装置底板，装置底板的上端固定连接有两个对称设置的支撑侧板，两个支撑侧板的上端固定连接有第一连接板，还包括：放置底板，放置底板通过第一调节单元与装置底板连接，多个第一放置板，多个第一放置板均通过第二调节单元与放置底板连接，夹持单元，夹持单元设置在第一放置板上，动力单元，动力单元设置在第一连接板上，动力单元通过连接单元与切割单元以及激光打孔单元连接，本发明通过第一调节单元和第二调节单元的设置，调节电机的转动带动第一调节齿轮转动继而带动第二调节齿轮转动再带动放置底板进行转动的调节，通过把手转动第一放置板，进行转动的调节。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 打孔 切割 一体机 | ||
【主权项】：
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